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【研討會】脆硬材加工應用研討會
- 2026.08.06
大寶精密工具誠摯邀請您參加
2026 脆硬材加工應用研討會
敝司訂於2026/8/26聯合宜聖科技股份有限公司(MAKINO)、台灣三豐儀器股份有限公司、台灣鑽石工業股份有限公司，於宜聖加工技術中心舉辦脆硬材加工應用研討會，誠摯邀請您撥空前來參加。
活動時間：2026/8/26(三) 13:00~17:00
活動地點：宜聖加工技術中心（桃園市龜山區復興三路358號）
主辦單位：宜聖科技股份有限公司、大寶精密工具股份有限公司、台灣三豐儀器股份有限公司、台灣鑽石工業股份有限公司
＜說明會主題＞
・脆硬材零件加工暨機械最佳化技術
・Mitutoyo智慧量測系統
・AI產業OSG製品應用介紹
・第三代半導體難切削材切割加工
＜研討會流程＞
